Data center

Gli innovativi scambiatori di calore a circuito stampato PCHE sono una tecnologia che trova applicazione ideale nel mercato emergente della transizione energetica, dalla filiera dell'idrogeno all'energia nucleare con reattori di quarta generazione, dai cold plate per raffreddamento a liquido nei data center del futuro al comparto oil & gas e LNG. Alessandro Vaiarelli, CEO di Microchannel Devices, partner di Tempco per gli scambiatori PCHE, ne parla nell'intervista rilasciata in occasione dell'ultimo Festival del Cinema a Venezia.

Presentati a Cernobbio i risultati del Position Paper realizzato da TEHA Group in collaborazione con A2A

I carichi di lavoro basati sull'IA stanno spingendo l'infrastruttura elettrica al limite. Transitori impulsivi stanno destabilizzando l'alimentazione in modi che i data center non avevano mai previsto, esponendoli potenzialmente a dei rischi. Gli approcci tradizionali non sono mai stati progettati per questa nuova realt�. Ci� che mancava era una tecnologia costruita per l'era dell'intelligenza artificiale.

I nuovi connettori HEAVYCON Data Center di Phoenix Contact ottimizzano la trasmissione di energia dalla PDU al rack IT e offrono una robusta trasmissione di energia fino a 70 A. La bassa resistenza di contatto dei contatti a crimpare riduce il fabbisogno energetico fino al 60%. La minore generazione di calore riduce anche la necessit� di raffreddamento.

L'evoluzione dell'intelligenza artificiale e l'adozione di applicazioni a elevato carico elaborativo stanno trasformando i data center in veri e propri hub energetici. Le architetture progettate per l'AI generativa richiedono una potenza di calcolo elevata, con carichi elettrici e termici superiori rispetto agli standard tradizionali. Garantire la continuit� operativa, la stabilit� dell'alimentazione e un raffreddamento efficace non � solo una questione tecnica, ma una priorit� . A questo si affianca l'esigenza di ridurre l'impatto ambientale e migliorare l'efficienza complessiva dell'infrastruttura. la disponibilit� energetica diventa un asset strategico, non un semplice supporto operativo

I Data Processing Center (DPC) sono infrastrutture chiave nell'era digitale, in cui l'efficienza e la sicurezza operativa sono fondamentali. Un aspetto fondamentale in questi ambienti � il controllo della qualit� dell'aria e la gestione del calore generato dalle apparecchiature informatiche. In questo senso, i sistemi di espulsione dei fumi svolgono un ruolo cruciale nel garantire la protezione delle apparecchiature e la sicurezza del personale.

Al via da oggi, fino al 16 agosto, la consultazione pubblica sulla "Strategia per l'attrazione in Italia degli investimenti industriali esteri in data center" con l'obiettivo di raccogliere osservazioni, suggerimenti e proposte da parte di cittadini, imprese, istituzioni e altri soggetti interessati.

Khazna Data Centers, leader globale nelle infrastrutture digitali hyperscale, ed Eni, societ� integrata dell'energia con sede in Italia, hanno sottoscritto un Head of Terms (HoT) per la costituzione di una Joint Venture finalizzata allo sviluppo di un "AI Data Center Campus" con capacit� IT complessiva di 500 MW, nel sito di Ferrera Erbognone, in Lombardia.

Il ruolo dei Data Center sta evolvendo rapidamente: la quantit� di dati da gestire cresce esponenzialmente, e con essi cresce la potenza degli apparati IT e il loro consumo energetico. Questa dinamica comporta una crescente complessit� nella progettazione e modernizzazione delle infrastrutture dei Data Center, rendendo necessaria una maggiore flessibilit� e un approccio modulare in grado di adattarsi alle severe richieste della Committenza e in grado di poter rispondere efficacemente alle future necessit�.

Data Center che rispondono alle sfide dell'AI ad alta densit� e delle applicazioni di accelerated computing Un' innovativa architettura per data center prefabbricato fornisce l'infrastruttura critica IT per cluster di calcolo ad alta densit� Nuove rack PUD e sistemi rack supportano apparecchiature di peso e dimensioni maggiori e sono dotati raffreddamento a liquido direct-to-chip Un nuovo sistema rack ispirato all'Open Compute Project (OCP) che supporta l'architettura NVIDIA MGX